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LCP高频单面覆铜板

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    LCP高频单面覆铜板

优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性

超低吸水率、水蒸气透过率

优异的尺寸稳定性和加工成型性

DK/Df在不同频率/温度下高稳定性

热塑性树脂体系,直接热熔复合,拥有良好的PCB加工性能,适用于柔性多层板的设计

具有卓越的性价比



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品类

高频单面LCP-FCCL



包括两大产品系列:低熔点LGS-M系列;高熔点LGS-H系列







规格





LGS-M系列 LGS-H系列





LM-02512 LM-05012 LM-07512 LM-10012 LH-02512 LH-05012 LH-07512 LH-10012

介电层 材料 LCP-M 系列 LCP-H 系列

厚度 25μm 50μm 75μm 100μm 25μm 50μm 75μm 100μm

铜箔层 材料 压延铜箔(RA) 压延铜箔(RA)

厚度 12μm 12μm

备注 卷宽:250mm;520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。









特性

优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性



超低吸水率、水蒸气透过率



优异的尺寸稳定性和加工成型性



DK/Df在不同频率/温度下高稳定性



热塑性树脂体系,直接热熔复合,拥有良好的PCB加工性能,适用于柔性多层板的设计



具有卓越的性价比







物化性能:

测试项目 LGS-M LGS-H 测试方法

熔点 (Tm) ℃ 280~300 330~350 DSC

耐燃性 VTM-0 VTM-0 UL 94

抗拉强度 MPa >230 >240 IPC-TM-650, 2.4.19

延伸率 % >40 >30 IPC-TM-650, 2.4.19

剥离强度 N/mm 1.4 1.5 IPC-TM-650 2.4.8

CTE (X/Y/Z) ppm/℃ 16/16/17 17/16/17 IPC-TM-650 2.4.24

表面电阻 Ω >1015 >1015 IPC-TM-650, 2.5.17.1

体积电阻率 Ω.cm >1015 >1015 IPC-TM-650, 2.5.17.1

吸水率 % 0.007 0.007 IPC-TM-650, 2.5.6.2

介电常数/Dk 2.8~3.0 2.8~3.0 IPC-TM-650-2.5.5.5

介电损耗因子/Df 0.002~0.003 0.002~0.003 IPC-TM-650-2.5.5.5

热导性 W/(m.k) 0.28-0.30 0.28-0.30 ASTM-D5470





应用

5G基站天线和功放



5G手机



自动驾驶车载毫米波雷达



大规模相控天线阵列



远程

 
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