PI覆铜板
具有优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性； 优异的尺寸稳定性和加工成型性； 优异的电气特性； 优异的剥离强度； 热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计。
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单面PI-FCCL
品类
单面PI-FCCL
产品系列：LGS-MP系列；LGS-HP系列
规格
LGS-MP系列 LGS-HP系列
LMP-01512 LMP-02012 LMP-02512 LMP-05012 LHP-01512 LHP-02012 LHP-02512 LHP-05012
介电层 材料 PI-M 系列 PI-H 系列
厚度 15μm 20μm 25μm 50μm 15μm 20μm 25μm 50μm
铜箔层 材料 电解或压延铜箔（ED/RA) 电解或压延铜箔（ED/RA)
厚度 12μm 12μm
备注 卷宽：250mm；520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。
特性
优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性；
优异的尺寸稳定性和加工成型性。
优异的电气特性
优异的剥离强度
热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计
应用
传统软性电路板
高密度软性电路板
卫星通讯
滤波器、耦合器、低噪音放大器、功率放大器
航空电子和航空航天
卫星信号传输设备
基站天线和功放
物化性能：
测试项目 单位 LGS-M LGS-H 测试方法
玻璃转化温度 (Tg) ℃ <300 >350 DSC
耐燃性 - VTM-0 VTM-0 UL 94
抗拉强度 MPa > 180 > 250 IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率 % > 50 >40 IPC-TM-650, 2.4.19
剥离强度 N/mm 1.2 1.2 IPC-TM-650 2.4.8
CTE (X/Y/Z) ppm/℃ 18±2 18±2 IPC-TM-650 2.4.24
表面电阻 Ω >1014 >1014 IPC-TM-650, 2.5.17.1
体积电阻率 Ω.cm >1014 >1014 IPC-TM-650, 2.5.17.1
热导性 W/(m.k) 0.28-0.30 0.28-0.30 ASTM-D5470
击穿电压 KV/mm >5 >5 IPC-TM-650, 2.5.6.2
双面PI-FCCL
品类
双面PI-FCCL
产品系列：LGD-MP系列；LGD-HP系列
规格
LGD-MP系列 LGD-HP系列
LDP-01512 LDP-02012 LDP-02512 LDP-05012 LDH-01512 LDH-02012 LDH-02512 LDH-05012
介电层 材料 PI-M 系列 PI-H 系列
厚度 15μm 20μm 25μm 50μm 15μm 20μm 25μm 50μm
铜箔层 材料 电解或压延铜箔（ED/RA) 电解或压延铜箔（ED/RA)
厚度 12μm 12μm
备注 卷宽：250mm；520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求 |
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