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上海联净电子科技有限公司
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上海联净LCP吹膜及后处理一体化装备

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    LCP吹膜及后处理一体化装备

公司自主开发的LCP吹膜及后处理一体化装备具有树脂加工温度宽，产品厚度波动小（可控制在±10%以内），吹膜后可在线进行产品的后处理，将产品厚度误差缩小到±2~4%，确保成品膜的介电常数和介质损耗稳定。产品规格适用于膜厚75μm以下的5G产品类型。



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生产线主要指标

生产线速度 3~30m/min

LCP膜宽 520mm（切边后）

LCP膜厚 25μm，50μm，75μm

处理前膜厚偏差 ±10~15%

处理后膜厚偏差 ±2~4%

挤出机直径 Φ50mm

挤出量 60kg/hr LCP（max）

模头型式 双向旋转模头

保护载体类型 铝箔/铜箔/PI膜

保护载体厚度 20~80μm

热压辊尺寸 Φ380mm×L900mm

热压辊机械精度 ±0.001mm（@RT），±0.005mm（@PT）



设备和材料业务：18964530235（邹先生）　

加热辊业务： 18964530232（陈先生）

地址：上海市闵行区兴梅路485号中环科技园701-707

http://legion.com.cn/html/product/138.htm

 
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